HUBERT  HEUSNER
Industrievertretungen / Handel

    Ernst-Reuter-Straße 48
   
63110 Rodgau
   
Tel: 06106-646439
   
Telefax: 06106-646463

   
e.mail: HubertHeusner@t-online.de
    www.hubertheusner.de

      

Home Neu Keramik-Substrate + MID Flex und Starrflex Sch.-Drucker Bestückung Röntgen Dampfphasenlöten Selektivlöten Automatisierung, Diebonden Lotpaste

 

Die von IBL-Löttechnik gefertigten Dampfphasenlöten bieten Ihnen die einfachste
und prozesssicherste Art des Reflowlöten

Weitere Informationen siehe unter:  http://www.ibl-loettechnik.de

SLC 500 In-Line                                      LV 600 In-Line Dampfphase für hohe Durchsätze

Die 20 wichtigste Vorteile gegenüber anderer Lötverfahren

Es müssen keine Temperaturprofile eingestellt werden, da die Wärmeübertragung 
zum Löten durch kondensierenden Dampf erfolgt
Die Wärmeübertragung durch kondensierenden Dampf ermöglicht es, auch sehr große Massen 
absolut zuverlässig auf Löttemperatur zu erwärmen
Die Arbeitstemperatur der Lötanlage wird durch den Siedepunkt der Arbeitsflüssigkeit definiert. Für eutektisches SnPb-Lot ist ein Siedepunkt von 200°C ausreichend
Es ist nicht möglich die Komponenten einer Baugruppe höher als die Temperatur des Dampfes
zu erwärmen. Dadurch kann Überhitzung von Komponenten ausgeschlossen werden
Delamminierung der Leiterplatte kann zuverlässig verhindert werden
100% Schutzgasatmosphäre durch innerten Dampf ohne Zusatzkosten
Alle Bauelemente (auch Area Array Packages jeder Art wie BGA etc.) sicher lötbar
Das Risiko des Popcorn-Effekts bei BGAs wird minimiert
Sichere und einfache Reparatur von QFPs, PLCCs und BGAs mit dem patentierten
"ReSy"-System
Gleichmäßige Temperaturverteilung auf der gesamten Baugruppe. Das DT geht gegen Null
Sicheres Löten auch bleifreier Lote wie z.B. SnAg3,5 sofort möglich, bei einer maximalen
Temperatur von 230°C
Der Lötprozeß kann durch Sichtfenster genau beobachtet werden
Absolut reproduzierbare Prozeßbedingungen, selbst über lange Zeiträume
Flexible Fertigung. Selbst Losgröße 1 sicher und problemlos lötbar
Simultanes Löten elektrischer und mechanischer Komponenten, auch mit großen Massen, 
einfach realisierbar
Kurze Reaktionszeit, da bereits ca.15min nach dem Einschalten der Maschine gelötet werden
kann
Durch ein patentiertes Schnellkühlsystem können Baugruppen mit bis zu 5K/sec unter die Liquitustemperatur des Lotes gekühlt werden
Geringer Platzbedarf für integrierte Linienfertigung durch das Multiline-Konzept
Umweltfreundlicher Lötprozeß, da nur wenig Flußmitteldämpfe entstehen
Kostengünstiger Lötprozeß aufgrund geringer Betriebskosten

Löten bleifreier Lotpasten in der Dampfphase

Zur Zeit wird über die Anwendung bleifreier Lotpasten nachgedacht, wobei vor allem Lotlegierungen mit einem Schmelzpunkt von ca. 220°C  (SnAgCu0,7 od. SnAg3,5) diskutiert
werden
.

Mit welchen Lötanlagen können diese bleifreien Lote verarbeitet werden?

Das Löten mit bleifreien Lotpasten kann zwar in jeder Lötanlage durchgeführt werden die in der Lage ist ausreichend Wärme zuzuführen, es muß aber auch gewährleistet sein, daß die Temperaturen nicht so hoch sind, daß Bauelemente oder die Leiterplatte überhitzt werden.

Aufgrund des schlechteren Benetzungsverhaltens gegenüber konventionellen SnPb-Loten ist außerdem eine gute Schutzgasatmosphäre von wesentlicher Bedeutung.

Die Dampfphasenlötanlagen von IBL besitzen bereits heute alle Eigenschaften, die für das Löten bleifreier Lote wesentlich sind!

1.  Die 100%-ige Schutzgasatmosphäre des Dampfes gewährleistet auch bei bleifreien Lotpasten eine gute Benetzung.

2. Die maximale Löttemperatur für bleifreie Lotpasten läßt sich zuverlässig auf 230°C begrenzen. Dabei kann trotzdem sicher gelötet werden.

3. Es können die heute üblichen Bauelemente und FR4 Leiterplatten ohne Änderungen verwendet werden.

4. Die bereits heute zur Verfügung stehenden Anlagen können sofort für die Anwendung bleifreier Lote eingesetzt werden.

Dampfphasenlötanlagen jeder Größenordnung für Groß- und Kleinserie stehen zur Verfügung.

 

Gerne beantworte ich Ihre Fragen, bitte rufen Sie mich an unter
Tel: 06106-646439 oder senden Sie ein E-Mail an:

HubertHeusner@t-online.de

 

Home Neu Keramik-Substrate + MID Flex und Starrflex Sch.-Drucker Bestückung Röntgen Dampfphasenlöten Selektivlöten Automatisierung, Diebonden Lotpaste