HUBERT  HEUSNER
Industrievertretungen / Handel

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Die PMC GmbH hat im Bereich Flex - und Starrflex-Leiterplatten einiges
zu bieten. Neben niedrigen Weltmarktpreisen stimmt auch die Qualität.

Weitere Informationen siehe unter:  http://www.p-m-c.de

        Flexible Platine

Flex und Starflex-Leiterplatten können Ihnen erheblich Kosten reduzieren.

Kostenreduzierung:
Die Komplettverdrahtung elektrischer Geräte innerhalb einer Leiterplatte führt zur Kostenreduzierung bei Bauelementen (Steckverbinder), bei der Weiterverarbeitung (Verdrahtung), bei Einbau, Test und Service.
Definierte elektrische Eigenschaften:
Die Alterung von Löt- oder Kontaktstellen wird ausgeschlossen. Durch den gewählten Aufbau kann die Funktion der Baugruppe durch definierte Abschirmungen, Isolationsabstände, Stromdichten (Leiterbahnquerschnitt), Impedanzen und Kapazitäten optimal berücksichtigt werden. Die verwendeten Materialien (Polyimide) bieten darüber hinaus eine Reihe weiterer verbesserter elektrischer Eigenschaften, wie z.B. Oberflächenwiderstand und Isolation

Wichtigste Vorteile

Einfaches montieren
Hochflexibel
Krimp- Lötverbindungen sind extrem zuverlässig

Fachbeitrag: Die flexible Leiterplatte

In ihrer Urform dürfte die flexible Leiterplatte wohl deswegen entstanden sein, weil eine Alternative zu dem sonst üblichen Kabelbaum, der in seinen technischen Anwendungen und Möglichkeiten beschränkt ist, gesucht wurde.

Das Problem Ströme und Spannungen in eine zweite oder dritte Ebene zu übertragen dürfte fast so alt sein, wie die Geschichte der Elektrizität selbst. Es lag nahe, die dreidimensionale Schaltungsstruktur über Kabelbündel zu führen, die dazu auch eine gewisse Bewegungsmöglichkeit besaßen; als klassisches Beispiel etwa die Tür oder die Frontplatte an einem Schaltschrankgehäuse.

Im Zuge zunehmender Funktionsdichte und erweiterter mechanischer Beanspruchung geriet der klassische Kabelbaum schnell an seine Grenzen. Die kinematischen und dynamischen Anforderungen an einen Harddiskdrive sind eben nur mit einer flexiblen Leiterplatte aus Polyimide zu beherrschen.

Nachdem die flexible Leiterplatte einmal ihren festen Platz in der Elektronik eingenommen hatte, wurden auch sehr schnell die Möglichkeiten und das Anwendungsspektrum erweitert.

So kann man die flexible Leiterplatte bestücken wie die starre Leiterplatte auch, man kann sie hauchdünn und platzsparend dreidimensional durch Gehäuse führen, als Adapter für die unterschiedlichsten Verbindungen und Stecker benutzen und durch beliebig aufgebrachte Zusatzelemente wie Kleber und FR4–Verstärkungen als singuläres Verbindungselement montagefreundlich in allen elektronischen Kleingeräten verwenden.

Die flexible Leiterplatte aus dem Basismaterial Polyimide setzt die Standards. Flexible Leiterplatten aus Polyester oder PEN sind Low-Cost-Produkte, die nicht alle die hervorragenden Eigenschaften der flexiblen Leiterplatte aus Polyimide (PI) besitzen. So ist die Leiterplatte aus PI extrem hitzebeständig und zeigt keine Veränderungen selbst bei Temperaturen über 250°C. Sie kann wegen der hohen Zugfestigkeit (größer als Stahl) extrem dünn (½ MIL entspricht 12,5µm) hergestellt werden. Die PI-Platte kann mit Löchern kleiner 0,15mm durchbohrt und durchkontaktiert werden. Dadurch ergibt sich ein Gewinn bei der Auflösung der Strukturen von 2:1 ohne größeren Mehraufwand. Das macht sie zu einem idealen Medium für die dichtgepackte Aufnahme von Chips (Multi- oder Single-Chip-Module oder Chip-Size-Packages). Im Bereich Handy, wo an Gewicht, Plattendicke, ergonometrische Form und Singularität hohe Anforderungen gestellt werden, dürfte die flexible Leiterplatte aus Polyimide bald Klassensieger werden, da nur sie alle Anforderungen optimal vereinigt.

Die Polyimide Leiterplatte wird meist einseitig mit Polyimide-Overlayfolie, die anstelle der Lötstopmaske aufgebracht wird, hergestellt. Die Standardmaterialstärke entspricht heute 1 MIL (25µm). Es ist auch noch 50µm Material im Gebrauch, jedoch mit rückläufiger Tendenz. Dafür kommt mehr und mehr die Stärke 12,5µm zum Einsatz. Mit einer Kupferauflage von 4-35µm und einer Kleberstärke von 50µm ist die Standardleiterplatte etwa 0,18mm dick. Polyimid Leiterplatten gibt es auch doppellagig mit Durchkontaktierung, 3- und 4-lagig bis hin zu 30 und mehr Multilagen, die im Flugzeugbau Anwendung finden.

Die Oberflächenstrukturen, wie etwa H.A.L. und Oberflächenvergoldung, gibt es in allen Arten wie bei der konventionellen Leiterplatte auch. Die PI-Leiterplatte eignet sich auch vorzüglich zum Bonden, dann bezeichnet man sie als COF ( Chip-on-Flex)

In der Anlage finden Sie viele, sehr schöne Beispiele, welche vielfältigen Funktionselemente die Polyimide-Leiterplatte bietet oder in sich vereinigt. Das reicht vom einfachen Jumper, der die kostengünstigste Verbindung zwischen zwei starren Leiterplatten realisiert, bis zum multifunktionalen, singulären Element einer von der Firma MOTOROLA verwendeten Kommunikationsschaltung.

Die Konturen der flexiblen Leiterplatte müssen gestanzt werden. Dadurch ergibt sich ein hoher Aufwand bei den Einmalkosten. Zwecks besserer Weiterverarbeitung können sie im Nutzen gefertigt werden.

Der erfahrene Designer wird alle Ecken mit Radien ausführen, um die Gefahr des Einreißens zu verhindern.

Bei den Low-Cost Leiterplatten gibt es auch die Möglichkeit, anstelle der Kupferauflage auch Silber- oder Kohlepaste, sowie andere leitende oder nichtleitende Lacke zu verwenden. Die Kostenersparnis erfolgt durch Abstriche an der Performance. Hier entscheidet der Anwendungsfall, welche Materialien zum Einsatz kommen.

Gerne helfen wir Ihnen weiter bei der Gestaltung und Entwicklung von entsprechenden Flex- oder Starrflex-Leiterbahnen für Ihre Anwendung.

Gerne beantworte ich Ihre Fragen, bitte rufen Sie mich an unter
Tel: 06106-646439 oder senden Sie ein E-Mail an:

HubertHeusner@t-online.de

 

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